2025 2nd International Conference on Industrial Automation and Robotics (IAR 2025)
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hot动图.gif  天津理工大学 & 南 昌 大 学 主 办 · A C M 出 版  hot动图.gif

第二届工业自动化与机器人国际学术会议(IAR 2025)

2025 2nd International Conference on Industrial Automation and Robotics


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首届会议

出版信息

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IAR

2024

ACM

 (ISBN: 979-8-4007-1126-8)

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EI检索

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Scopus检索

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见刊:2025年01月06日

检索:2025年03月03日

恭喜!本届IAR2025会议确认将沿用上一届出版社,ACM(ISBN: 979-8-4007-1600-3)出版社,以上见刊检索时间均可参考!



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末轮截稿时间:2025年10月24日23:59!

会议官网:www.ic-iar.org

会议时间:2025年10月31日-11月2日

开会地点:中国-曙光天津产业基地(地址:天津市西青区海泰大道15号)

会场分布:1楼国家先进计算产业创新中心(地址:天津市西青区张家窝镇海泰华科大街15号)、曙光信息产业股份有限公司308会议室(地址:天津市西青区华苑产业园区海泰华科大街15号)

接受/拒稿通知:投稿后3-8天,早投稿早送审早发录用通知!

收录检索:EI Compendex、Scopus 稳定检索

会议现场照片获取:

通过百度网盘分享的文件: https://pan.baidu.com/s/1k-2FSWZa1e1xpsl1CEwbzw?pwd=ywb9 提取码: ywb9 


本会议已被学术会议云、学者网等平台收录推荐!

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学术会议云

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第二届工业自动化与机器人国际学术会议(IAR 2025)将于2025年10月31-11月2日在天津隆重召开。会议将围绕“工业自动化”与“智能机器人”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

会议将为国内外高等院校、科研院所、企事业单位的师生、专家、学者和工程师们,提供一个分享科研成果、探索前沿工程问题、讨论机遇与挑战的学术平台,推动合作交流、促进科研成果产业化,欢迎广大师生、学者、工程师、博士后投稿和参会交流。



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主办单位

天津理工大学logo-透明底.png    logoft.png

承办单位

天津理工大学集成电路科学与工程学院

浙江大学滨海产业技术研究院

海光信息技术股份有限公司

光电器件与通信技术教育部工程研究中心

天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室

南昌大学智能系统与人机交互江西省重点实验室

支持单位

天津滨海高新技术产业开发区科学技术局

天津理工大学天津校友会

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协办单位AEIClogo.png



















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  • 大会主席

    陈胜勇 教授/副校长IEEE Senior Member, 国家杰出青年基金获得者,天津理工大学;

    王承祥 教授,欧洲科学院院士、欧洲科学与艺术院院士、英国爱丁堡皇家学会院士、IEEE Fellow,东南大学;

    徐青松 教授IEEE Fellow, 澳门大学;

    高志伟 教授IEEE Fellow, 诺森比亚大学,英国;

    邱剑彬 教授IEEE Fellow, 国家级高层次人才,哈尔滨工业大学;

    高会军 教授IEEE Fellow, 欧洲科学院院士,哈尔滨工业大学;


  • 出版主席

    Maki Habib 教授IEEE Senior Member, Co-founder of IEEE Robotics and Automation Society-Egypt Chapter, The American University in Cairo, Egypt;

    Guanghui Wang 副教授IEEE Senior Member,多伦多大学,加拿大;


  • 技术委员会主席

    李春泉 教授智能系统与人机交互江西省重点实验室主任,南昌大学;

    史建涛 教授,国家国防科技领域青年拔尖人才、江苏省杰青、江苏省双创人才,南京工业大学;

    唐益明 教授,智能科学与技术系常务副主任,IEEE Senior Member, 合肥工业大学;
             

  • 组织委员会主席

    杨正春 教授天津市特聘教授(青年项目),天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”,天津市创新人才推进计划青年科技优秀人才,天津理工大学;

    孙宁 教授国家“四青”人才、宝钢优秀教师奖获得者、日本学术振兴会(JSPS)外籍特别研究员基金获得者,南开大学;



主讲嘉宾-素.png

  • 主会场

徐青松.jpg

徐青松 教

澳门大学


未命名的设计.pngIEEE Fellow, ASME Fellow, AAIA Fellow

徐青松,澳门大学科技学院机电工程系教授,智能与微纳系统实验室主任。主要从事智能微纳米系统、精密机器人技术及生物医学应用等方面的研究工作。出版专著四部,并在Science Advances、IEEE T-RO等国际期刊和会议上发表论文450余篇,被引用15000多次,H指数为70。曾担任IEEE机器人学汇刊(T-RO)、IEEE自动化科学与工程汇刊(T-ASE)和IEEE机器人与自动化快报(RA-L)的副主编,以及IEEE/ASME机电一体化汇刊(T-MECH)的技术编辑。获十余次国际会议最佳论文奖,并多次获得澳门特别行政区科学技术奖。自2019年起连续入选斯坦福大学发布的全球顶尖科学家前2%榜单。现为IEEE、ASME和AAIA会士。


题目:柔性微机器人研发及精准生物医疗应用


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孙宁.jpg孙宁 教授

南开大学


未命名的设计.png国家级青年人才

孙宁,南开大学教授、博士生导师,国家四青人才,宝钢优秀教师,IEEE Senior Member,获得/入选日本学术振兴会(JSPS)外籍特别研究员基金、南开大学“百名青年学科带头人培养计划”、多项省部/学会级人才/荣誉称号等。2009年本科毕业于武汉大学,2014年博士毕业于南开大学,师从方勇纯教授。

研究兴趣:(1) 欠驱动机器人;(2) 仿生与变结构机器人;(3) 特种工业机器人;(4) 智能控制方法及应用。     


题目:气动仿生机器人系统智能控制

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王兴坚.png王兴坚 教授

北京航空航天大学自动化学院副院长


未命名的设计.png国家级青年人才

王兴坚,北京航空航天大学教授、博导,自动化科学与电气工程学院副院长,国家级青年人才,中国航空学会青年科技奖获得者。分别于2006年、2012年获得北京航空航天大学学士学位、博士学位。主要研究方向为机电液伺服系统与控制技术、故障诊断与容错控制、故障预测与健康管理、生机电一体化与仿生机器人等,主持国家自然科学基金等重要科研项目30余项,获国家教学成果二等奖1项、省部级/一级学会科技奖励5项。在 IEEE TIE、IEEE TMECH 等国内外重要期刊和会议发表学术论文200余篇,其中SCI检索60余篇,授权国家发明专利40余项。担任中国航空学会航空机电分会委员/常务副总干事、中国机械工程学会流体传动与控制分会委员/军工专业秘书长。


题目:电液主动式踝关节假肢的优化设计与交互控制

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冯开.png

冯开

海光信息技术股份有限公司

现任海光信息天津平台技术总监,负责天津海光技术路线推广和支撑工作。公司产品主要有国产全线c86指令集CPU芯片,人工智能dcu芯片,raid卡,网卡等。

具有10年从业经验,参与主导中国移动天津公司智算中心一期项目,天津电信/天津联通政务云扩容工程,25年工信部高质量课题申报等行业内重大项目,多项从业成果成为全国标杆。


  • 分论坛一:半导体与集成电路创新论坛

王承祥.png王承祥 教授
东南大学信息科学与工程学院院长

未命名的设计.png欧洲科学院院士、欧洲科学与艺术院院士、英国爱丁堡皇家学会院士
未命名的设计.pngIEEE Fellow、IET Fellow

王承祥,男,博士,东南大学首席教授、信息科学与工程学院院长、移动通信全国重点实验室副主任、紫金山实验室教授、欧洲科学院院士、欧洲科学与艺术院院士、英国爱丁堡皇家学会院士、IEEE Fellow、IET Fellow、中国通信学会会士、2017-2020年科睿唯安“全球高被引科学家”、IEEE Transactions on Wireless Communications的执行编委会成员、IEEE通信协会2019-2020杰出讲师、2020年“十佳中国电子学会优秀科技工作者”、江苏省双创团队领军人才、江苏省双创人才。

分别于1997年和2000年在山东大学获得电子与信息系统理学学士和通信与信息系统工学硕士学位,于2004年在丹麦奥尔堡大学获无线通信博士学位。2005年被英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)聘为讲师,创建先进无线技术实验室并担任主任,于2009年晋升为副教授(Reader),于2011年晋升为教授(Professor),成为该校电子工程系历史上最年轻的教授。2018年被聘为东南大学信息科学与工程学院、移动通信全国重点实验室教授、博导。

目前主要研究方向为无线信道测量与建模、6G智能网络架构与关键技术、电磁信息论等。

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董红.png

董红 教授

南开大学

南开大学电光学院教授,博导,从事半导体材料、器件研究,并开展ALD与XPS等材料表面分析仪器国产化和产业化工作。发表与合作发表了90多篇论文,获得了多个ALD和XPS的整机以及核心零部件的国家发明专利。

原子层沉积(ALD)是集成电路制造和新能源领域广泛应用的关键镀膜技术,用于沉积电介质和电极等,X射线光电子能谱仪(XPS)是一种材料表面分析技术,广泛应用于材料、物理、化学等材料领域。本报告将介绍本团队在ALD和XPS等真空装备开发和产业化的进展,以及利用自研ALD沉积的HZO铁电器件和光刻胶等多种薄膜沉积工艺开发和XPS等技术进行的物性表征工作。此外,本报告也将交流一些团队之前做过的产学研工作。


题目:原子层沉积装备于工艺开发


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张东光.png

张东光 教授

太原理工大学

山西省“三晋英才”、江苏省“海安英才”获得者,博士毕业于吉林大学,国家公派赴美国北卡罗来纳州立大学访问交流。主要从事复杂机电装备智能监测及控制、机器人具身智能系统等领域的研究,兼任中国振动工程学会动态测试专业委员会委员,中国汽车工程学会会员,国际仿生工程学会会员。近年来,主持承担国家自然科学基金、中国博士后科学基金、山西省科技重大专项、山西省自然科学基金等科研项目。已发表SCI检索的学术论文20余篇,授权国家发明专利30余件。


题目:大型铲装机器人多模态仿生感知与具身规划模型研究


征稿主题-素.png(包括但不限于以下主题,更多主题请前往:Click

智能传感器视觉感知用户界面设计
机器人感知与理解多模态交互环境感知
信息融合语音交互神经网络
视觉交互脑机接口操作系统
机器视觉深度学习智能决策与控制
非线性控制控制系统故障检测
自适应控制嵌入式系统模糊控制
机电一体化信号处理数字孪生



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323200611110213249.jpg    compendex.png  scopus.png

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将提交至ACM International Conference Proceedings Series (ISBN: 979-8-4007-1600-3)出版社,见刊后由出版社提交至 EI Compendex, SCOPUS检索,目前该出版社EI检索非常稳定。


>>>>>>  投稿须知  >>>>>>

◆论文不得少于8页。会议论文模板下载→ ä¸‹è½½æŒ‰é’®ï¼ˆè“ï¼‰.png

◆会议仅接受全英稿件,如需翻译服务,请联系会议秘书叶老师-19120688609(微信),可享会议投稿翻译优惠价,可开发票;(翻译费可加在论文版面费用内合开一张发票)

◆作者可通过IThenticate自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

◆论文录用前可免费修改终稿内容,已录用稿件不建议再做大篇幅修改。

◆投稿前请查看会议资料处的《学术投稿须知》;被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。

◆投稿后,安排一位代表/作者主动添加会议秘书微信,方便及时沟通和跟进论文状态;

会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿:

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特别注意:

1、被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。

2、咨询方式:系统填写【邀请码:Y627】>>添加叶秘书微信-19120688609>>一站式跟进投稿、返修、参会等服务。



>>>期刊推荐<<<

Human-Centric Intelligent Systems (HCIN)

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Human-Centric Intelligent Systems(HCIN,eISSN:2667-1336)是一本国际化的,经过严格同行评审的开放获取期刊,致力于传播 “以人为中心的智能系统” 中所有相关理论和实际应用的最新研究成果,并提供以人为中心的计算与分析领域的前沿理论和算法见解。

目前专刊 "Human-Centric Intelligent Systems for Sustainable Innovation, Industry, and Economic Growth" 与会议主题高度契合,现公开征集稿件。论文发表在施普林格 • 自然(Springer Nature)。

期刊主编

李天瑞教授(西南交通大学计算机与人工智能学院)

徐贯东教授(澳大利亚悉尼科技大学计算机科学学院)

投稿链接:https://www.editorialmanager.com/hcin 

作者指南:https://www.springer.com/journal/44230/submission-guidelines 

>>>为鼓励科研成果的传播,本期刊暂不收取文章版面费用

>>>本期刊设置最佳论文奖

HCIN期刊编辑部

电话:173 2018 2488(微信同号)

邮箱:hcin@editorialoffice.cn



会议议程-素.png

日期时间内容
2025年10月31日14:00-17:00报名注册
2025年11月1日09:00-12:00开幕式&主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-18:00

分论坛1:半导体与集成电路创新论坛

分论坛2:企业论坛

分论坛3:青年学者论坛

18:00-19:30颁奖&晚宴
2025年11月2日09:00-18:00学术考察


Ⅰ. 酒店信息:

天津天开华苑科技园华科大街亚朵酒店
酒店官网:查看

酒店电话:+86-15033229415

酒店地址:天津西青区华科大街11号

 

>> 大床房:340元  含1张床/无线网络/ 1份早餐

>> 双床房:340元  含2张床/无线网络/ 2份早餐

 

Ⅱ. 房间预定方式:

1. 可编辑短信“ IAR 2025 +姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数”,发送至酒店经理佳昱15033229415 。

2. 请勿重复预定。请尽快在10月28日前完成预定(逾期无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

 

Ⅲ. 交通指南:

*天津滨海国际机场: 37km ; 51mins

*天津南站: 7.4km ; 16mins


注册费用-素.png

类别注册费

早鸟投稿优惠价格-论文投稿(8页)

【稿件需在2025年9月15日前投递录用缴费】

3800 RMB/篇

学生投稿优惠价格-论文投稿(8页)

【投稿前需联系会议秘书出示学生证件】

4000 RMB/篇
常规论文投稿(8页)4200 RMB/篇
超页费(第9页起算)400 RMB/页
仅参会不投稿(听众/口头/海报)1500 RMB/人

团队参会优惠价≥3人

请咨询会议叶秘书
作者参会 免费 
加购论文集500 RMB/本

特别注意:

1、申请参会同行:我们将为 ACM 系列会议稿件注册作者提供申请免费同行参会名额!

2、所有优惠不可叠加使用!



参会方式-素.png

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1、作者参会:一篇录用文章可以申请一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

报名参会本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名:
报名.jpg




联系我们-素.png

大会联系人:叶秘书

投稿系统邀请码:Y627(填写邀请码,将直接由本会议秘书全程跟进论文,安全便捷!)

咨询邮箱:yeziqi@ais.cn

手机/微信1:19120688609(复制号码添加微信,回复快!)

手机/微信2:13502443374(微信已满员,可接来电!)

19120688609(绿色).jpg

会议海报,欢迎右键点击下载查看/转发!

IAR2025宣传海报.png


如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于EI检索会议的信息,欢迎您联系会议叶秘书!  



其他

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· 学术支持

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